과거에 비해 치과 임상에서 디지털이 차지하는 비율이 점차적으로 높아지고 있다. 모든 치과 영역에서 디지털의 영향을 받고 있다고 해도 과언이 아니다. 그러나, 디지털 장비의 가격이 만만치 않고 어떤 장비를 선택해야 할지도 쉽지 않은 일이다. 이에 본지에서는 이다듬치과 이훈재 원장과 함께하는 ‘디지털 임상’ 코너를 마련했다.
임상 외에 디지털 장비의 구입과 소프트웨어 등에 대해서도 향후 차례대로 언급할 예정이다.

최종 수복물의 접착은 보철 수복 모든 과정을 마무리하는 과정으로 디지털을 이용한 보철 수복에 있어서 중요한 부분 중의 하나일 것이다.

하지만, 대부분 가장 등한시하는 과정이기도 하다. 특히, 무수치의 보철수복은 더욱 그러하리라 생각된다. 유수치의 경우에는 술후 치아의 민감도나 치수의 생활력 상실 등과 관련되어 있으므로 좀 더 신중해지기 마련이다.

디지털을 이용하여 제작한 보철 수복물은 대부분 레진 시멘트를 사용하여 접착을 하며, 제품에 따라서 전 처리 과정이 필요한 경우와 그렇지 않은 경우로 나누어 질 수 있다.

또한, 일반적으로 치아삭제 후 치아의 처리와 보철물 접착 전 치아의 처리로 나누어 볼 수 있다.
치아삭제 직후에 하는 치아의 처리는 신선한 dentinal tubule이 노출되기 때문에 이 부위에 해당하는 처리가 되며, 임시 치아 상태에서 최종 보철 수복 전에 하는 치아의 처리는 치아 내면에 박테리아의 제거와 남아있을 박테리아를 없애는 과정이라고 볼 수 있다.

다음의 임상 bonding protocol은 개인적으로 사용하고 있는 재료와 방법에 대해 내용이다.

1. Bonding Protocol
1)치아삭제 및 와동 형성 치아삭제를 한 후에는 노출된 신선한 dentinal tubule에 상아질 처리제를 바른다. 상아질 처리제는 dentinal tubule의 단백질과 결합을 하여 관을 막아주는 역할을 한다. 상아질 처리제: sysemp desensitizer(Ivoclar사), Gluma(heraus사)

2)상아질 처리제를 바른 후에 인상 채득 및 임시 실링 등을 행한다.

3)다음 내원 시에 임시 실링제를 제거하고 와동 세척 퍼미스로 와동의 오염 물질 등을 세척한다. Low speed 핸드피시는 가능한 저속으로 해야 한다. 현재 사용하고 있는 세척 퍼미스에는 xylitol 성분이 들어있어 남아 있는 박테리아를 제거하는 작용을 한다. 세척제: Proxyt RDA 36(fluoride free) – Ivoclar사

4)사용하는 레진 시멘트에 따라서 프라이머 처리를 하고 레진 시멘트를 보철 수복물에 주입하고 치아에 setting 한다.

5)Spot curing을 근심, 원심, 협측, 설측으로 1~2초 정도 한 후에, 레진을 떼어내고, 인접면은 치실을 사용하여 제거한다. 이 후에 산소 차단제를 margin부위에 도포한다. 산소와 레진 시멘트가 접촉하게 되면 불완전하게 curing하게 되고, 이 후에 변색의 원인이 된다. 산소차단제: Glycerin(Ivoclar사), 수성 바세린(국내 업체)

6)연마를 한 후에 치아와 보철물의 경계부위에 불소를 바르는 것이 좋다. 불소 표면 처리제: Fluor protecto(Ivoclar사)

7)이 후의 Follow-up에서는 불소가 함유된 퍼미스로 세척한다. 불소함유 퍼미스: Proxyt RDA 7-fine (pumice) (Ivoclar사)