탑플란 ‘TDP System’
원통형 멀티링크로 픽스쳐 파절 방지효과의 임플란트 보철시스템
원통형 멀티링크로 픽스쳐 파절 방지효과의 임플란트 보철시스템
2020년 덴포라인 명품대전 임플란트 부문의 <덴탈인싸>는 탑플란(대표 강정문)의 ‘TDP System’이 차지했다.
TDP System은 Cementless Screw Retained 보철방식의 임플란트 시스템으로 시멘트를 사용하지 않아 잔존 시멘트로 인한 염증 등 부작용이 없다. 아울러 사전 제작된 링크(Link)와의 오차 없는 정밀 결합으로 제품 자체가 힐링/스캔 기능을 할 수 있어 보철 과정에서 체결 후 분리하는 과정이 생략돼 이로 인한 리메이크 발생이 없다.
TDP 시스템은 수직 및 측방 하중이 어버트먼트 하단에 집중되던 기성 시스템과 달리 360° 원통형의 멀티어버트먼트 링크 사용으로 수직 및 측방 하중에 대한 응력을 분산 시켜 보철과정에서 나타날 수 있는 픽스쳐 파절 문제를 해결했다.
또한 탑플란의 라이브러리 지원으로 링크 상단과 크라운 사이에 생성되는 미세 틈은 스크류 잠김(Screw fastening) 중 발생하는 과하중을 방지하고 완충하는 역할을 한다. 홀(Hole) 상단에 위치한 나사탭은 링크에 나사 체결 후 드롭(Drop)을 방지하여 시술편의성을 증대시켜준다.
탑플란 측은 TDP 시스템이 쉽고 편리한 보철 셋팅과 간편한 유지보수로 체어타임도 줄여주며, 힐링과 스캔기능이 함께 가능한 디지털 시대에 적합한 임플란트 보철시스템이라고 밝혔다.
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