작업의 단순화는 오차를 줄여 보다 우수한 임상 결과를 도출하는 데 긍정적인 영향을 미치기 마련이다. 본딩제 역시 마찬가지. 이번 호에서는 ‘AQ Bond Plus’를 통해 에칭 과정이 생략된 6세대 self-etching 시스템을 살펴보고자 한다.
치과 재료 중 본딩제만큼 급속한 발전을 거듭해온 것도 없을 것이다. 1950년대 초반 등장한 1세대 본딩제는 임상적 성공률이 현저히 떨어졌던 게 사실이다. 그러다 연구에 연구를 거듭하면서 강도 및 편리성을 보다 향상시킨 제품들이 하나 둘 모습을 드러내기 시작했고, 비로소 ‘본딩’이라는 이름에 걸맞은 제 역할을 수행하게 되었다.
그 중에서도 에칭 과정이 생략된 ‘원 스텝’ 6세대 시스템은 2000년대 초반 등장 당시 개원가의 큰 관심을 불러 모았다. 중간 과정이 복잡할수록 다루는 사람에 따라 오차가 클 수밖에 없는데, 6세대 시스템은 에칭 과정 없이 바로 작업을 진행할 수 있는 본딩제였기 때문이다.
물론 접착 강도 측면에서 5세대에 비해 다소 떨어진다는 평이 있기는 하다. 그럼에도 불구하고 전문가들은 “크게 문제가 될 정도는 아니다”라는 입장을 드러내고 있어 향후 6세대 시스템의 사용 확대를 기대해봄직하다.
주요 특징
상 분리 현상 없고, 중합기 사용 자유로워
AQ Bond Plus는 기존의 AQ Bond에서 한 단계 업그레이드된 모델로, 복합 레진 수복물의 접착에서부터 보철물 cementation 전 Hypersensitization 예방, 치경부 노출로 인한 Desensitization에 두루 사용할 수 있는 접착제다.
1액성 self-etching priming/bonding agent로써, Super Bond C&B로 그 기술력을 인정받은 Sun Medical Co.,LTD.의 화학적 기술력에 의해 개발된 제품이다.
AQ Bond Plus는 기본적으로 Base Liquid가 들어 있는 bottle과 내부에 Catalyst를 함유하고 있는 AQ-Sponge로 구성된다. 즉 Base liquid에 AQ-Sponge를 적시는 순간 self etching priming/bonding agent로서의 기능을 발휘하게 되는 것.
사실 기존의 2-bottle system은 주위 환경에 의해 영향을 많이 받을 수밖에 없는 시스템이었다. 그 결과 작업 과정에서 예상치 못한 요인들이 발생, 치료 결과에 부정적인 영향을 미치기까지 했다. 때문에 liquid 성분을 하나로 줄여 제품의 보관과 관련된 부분이 크게 향상되었다는 점은 눈여겨볼 만하다.
또한 AQ Bond Plus는 상 분리 현상을 없애고 중합기에 대한 제한을 보완하여 모든 중합기에 사용 가능하도록 하였다.
Sensitivity 및 Nano-leakage 걱정 끝
AQ Bond Plus는 임상적으로 그 효과가 입증된 침투성 monomer인 4-META가 함유되어 있다. 때문에 상아질 내부 깊숙이 침투하여 강한 접착층을 형성해줌으로써 술 후 지각과민증에 대한 불안을 불식시켜준다.
이 같은 강한 침투성으로 인해 Nano-leakage가 발생하지 않는다는 점도 눈에 띄는 부분이다. 일반적으로 기존의 접착 시스템은 산부식으로 인해 탈회된 상아질층에, Bonding resin이 다 채워지지 못할 경우 Nano-leakage가 발생하기도 했던 것이다.
적용 원리 파일명
Wet & Dry Bonding technique 모두 수용
대부분의 접착 시스템들은 보다 나은 접착 강도를 얻기 위해 과도한 건조를 피하도록 권고하고 있으나, 실제 임상 상황에서 적정한 수준의 건조가 어느 정도인지 판단하기는 쉽지 않다.
AQ Bond Plus는 acetone과 4-META를 함유하는 독특한 조성으로 인해 wet bonding technique과 dry bonding technique에서 모두 사용할 수 있다.
Thin Film Thickness
AQ Bond Plus의 본딩제 층은 3㎛로 얇아 심미성을 해치지 않으며 얕은 와동에도 비교적 충분한 Composite resin층을 확보할 수 있다.
For Minimal Intervention(우식영향 상아질에 우수한 접착력)
AQ Bond Plus는 탈회되어 수분이 많은 우식영향 상아질에 대한 접착력도 우수한 편이다. AQ Bond Plus는 AQ base에 4-META라는 강한 침투성을 자랑하는 monomer를 함유하고 있기 때문이다.
즉 4-META가 들어 있는 AQ base와 접착 촉진 성분이 들어 있는 AQ Sponge의 성분이 결합, 건강한 상아질뿐 아니라 우식영향 상아질에 대해서도 우수한 접착 성능을 발휘하게 되는 것이다.
( 그림 ‘우식영향 상아질접착’)
사용 방법
(그림 ‘aq사용법’)
1. Base 1~2 방물 + AQ Sponge 1개 혼합한다. 좁은 화동에는 AQ Base와 AQ Sponge를 혼합한 용액에 Microbrush를 적셔서 사용할 수 있다. 단 AQ Sponge는 접착촉진제를 함유하고 있으므로 반드시 AQ Sponge를 사용해야 한다.
2. 도포 후 20초간 기다린다.
3. Air를 5초간 가볍게 불어준 후 다시 5~10초간 강하게 불어준다. 이때 너무 강한 바람을 한곳에 집중하면 접착재의 두께가 불균형해지므로, 바람의 강도를 적당히 조절해 고른 두께를 유지하는 데 주의를 기울여야 한다.
LEDPrasmaHalogen10초3초5초4. 광중합
접착 촉진 성분이 들어 있는 AQ Sponge (그림 ‘스폰지’)
AQ Base 5.5mL4-META, Acetone,
water, 기타AQ Sponge 175'sSodium p-toluensulfinate
Aromatic amineDispensing Dish 15's제품 구성 및 성분
주의 사항
- 연조직이나 피부 혹은 눈에 접촉을 피해야 하며 Rubber Dam을 사용하기를 권장한다.
- AQ bond Plus의 혼합액이 치은에 묻어서 치은이 하얗게 되는 경우 보통 일과성의 염증으로 2~3일 정도면 없어진다.
· 제조원 : Sun Medical Co.(일본)
· 수입원 및 판매원 : ㈜조광덴탈 (02)773-2875
· 가격 : 140,000원
